2026-06-25 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年6月25日

摘要

隨AI與高功耗伺服器發展,資料中心由氣冷加速轉向水冷。NVIDIA積極推動整櫃式液冷方案,帶動電源機櫃與散熱系統升級。台美大廠積極布局高壓電源、備援電池與核心熱交換組件,隨大型雲端服務商落地與驗證,供應鏈將迎來高成長。

內容

隨AI與高功耗伺服器發展,資料中心由氣冷加速轉向水冷。NVIDIA積極推動整櫃式液冷方案,帶動電源機櫃與散熱系統升級。台美大廠積極布局高壓電源、備援電池與核心熱交換組件,隨大型雲端服務商落地與驗證,供應鏈將迎來高成長。

重點摘要

  • 液冷趨勢確立:NVIDIA推動整櫃方案使高階資料中心水冷滲透率看升,電源機櫃亦由氣冷朝搭配水冷板及冷卻分配系統發展。
  • 電源技術升級:大廠推出高容量與高壓架構電源機櫃。備援技術上,電池備援模組平時無損耗,正逐步取代傳統不斷電系統。
  • 散熱元件整合:台廠憑藉垂直整合與核心板式熱交換器自主製造實力,成功打入美系雲端巨頭供應鏈,出貨動能強勁。
  • 市場客戶拓展:受惠於客製化晶片平台由氣冷轉向液冷、共同封裝光學方案導入及新客戶開拓,相關業者營收預期翻倍成長。

目錄

  1. TrendForce’s View
  2. Power Industry Updates
  3. Thermal Industry Updates

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